温升测试宝安机构

温升测试

为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片等）的温升，将被测设备置于**其额定工作温度（T=25℃）的某一特定温度（T=70℃）下运行，稳定后记录其元件**环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。

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