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焊接可靠性检测
适用产品范围:电子元器件,印制线路板,接线端子,焊片等产品。
测试原理:根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中,保持一定的时间,然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。
参考要求:IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试
产品的可靠性很重要,它不仅影响生产公司的前途,而且影响到使用者的安全,可靠性好的产品,不但可以减少公司的维修费用,而且可以很快就打出,大幅度提升公司形象,增加公司收入。
堆码压力测试
本试验用来验证待测物在包装状态,模拟在仓储栈板或运输时包装物的堆放,纸箱所能承受的耐压强度水平。考察产品在承受一定时间的垂直方向挤压压力下对产品的保护性能。试验的严苛程度取决于压力值、加载速度和堆码时间。
压缩试验的种类:
a.静态压缩模拟集装箱堆放栈板时,在一定之时间内,承受固定之压力,观察外箱的变形量是否会影响内部产品的外观及电性。
b.压缩,固定的压缩速率,即每一单位时间内,施加固定之压力,观察装之变形量是否**出限定之要求,借以得知包材可承受之压力并记录此时的负载。
参考的测试标准:GB/T 4857.3 ,ISO 2234,GB/T 4857.4,ISO 12048,ASTM D642等。
冷热冲击试验(温度冲击)加速了产品在高温和低温条件下失效的产生,高温和低温的失效都会反映在冷热冲击试验中。
温度冲击试验目的:在较短的时间内确认产品特性的变化,以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。这些变化可以通过将元器件*交替地暴露于**高温和温的试验环境中观察到。冷热冲击不同于环境模拟试验,它是通过冷热温度冲击发现常温状态下难以发现的潜在故障。
冷热冲击试验机可提供急剧的温度变化,用来验证测试样品经急剧温度变化后之性能变化。
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