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可靠性测试常用于评估电子产品之电子零组件是否存在失效、焊点异常、结构损坏、功能失效、外观异常等,为改善产品提供依据。
温湿度试验 TEMPERATURE AND HUMIDTY TEST
温湿度实验使用用于可能在温暖潮湿的环境中使用的产品。对塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言,多种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应,温度所产生效应多为塑性变形会产品过温或低温启动不良等,多孔性材料在湿度环境下会因毛细孔效应而出现表面湿气吸附,渗入、凝结等情形,在低温环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。
高温 High temperature 交变湿热 Alternating temperature and humidity
低温 Low temperature 温变 Rapid temperature change
恒温恒湿 Humidity 冷热冲击 Thermal Shock
测试标准 TEST STANDARDS
高温测试 GB/T2423.2 IEC 60068-2-2 EN 60068-2-2
低温测试 GB/T2423.1 IEC 60068-2-1 EN 60068-2-1
温变测试 GB/T 2423.22 IEC60068-2-14
冷热冲击测试 GB/T 2423.22 IEC60068-2-14 EIA-364-32
恒定湿热试验 GB/T2423.3 IEC 60068-2-78 EN 60068-2-78
温度变化试验 GB/T 2423.22 IEC 60068-2-14 EN 60068-2-14
交变湿热试验 GB/T 2423.4 IEC60068-2-30 EN 60068-2-30
交变湿温湿度组合循环测试热 GB/T 2423.34 IEC60068-2-38 MIL-STD-202
温度/湿度循环 GB/T 2423.34 IEC 60068-2-38 EN 60068-2-38
堆码压力测试
本试验用来验证待测物在包装状态,模拟在仓储栈板或运输时包装物的堆放,纸箱所能承受的耐压强度水平。考察产品在承受一定时间的垂直方向挤压压力下对产品的保护性能。试验的严苛程度取决于压力值、加载速度和堆码时间。
压缩试验的种类:
a.静态压缩模拟集装箱堆放栈板时,在一定之时间内,承受固定之压力,观察外箱的变形量是否会影响内部产品的外观及电性。
b.压缩,固定的压缩速率,即每一单位时间内,施加固定之压力,观察装之变形量是否**出限定之要求,借以得知包材可承受之压力并记录此时的负载。
参考的测试标准:GB/T 4857.3 ,ISO 2234,GB/T 4857.4,ISO 12048,ASTM D642等。
可靠性环境试验
该项试验包括的项目较多,主要有:①气候条件,如温度、湿度、气压、风雪、盐雾、腐蚀性气体等,②机械条件,如振动、冲击、离心、碰撞、跌落、失重、噪声、冲击波等,③辐射条件,如太阳辐射,核辐射等。
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