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焊接可靠性检测
适用产品范围:电子元器件,印制线路板,接线端子,焊片等产品。
测试原理:根据不同的标准规定的条件将测试样品浸入熔融焊料中,保持一定的时间,然后移出后记录测试曲线并根据标准的对比卡判定上锡面积。
参考要求:IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试;IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制线路板的可焊性测试
跟高低温测试同类型环境可靠性测试项目还有:高温测试、高温高湿测试、恒温恒湿测试,低温测试、交变湿热测试、高低温冲击测试等,
三综合试验产品在实际使用中会受到各种环境因素的作用,从而使产品的各薄弱环节在自然和诱发环境因素的作用下产生故障。三综合试验设备可进行高温、低温、温度循环、温度冲击、恒温恒湿、交变湿热、正弦定频、正弦扫频、随机振动、冲击、高温机械冲击、低温机械冲击、温度-冲击响应普、温度-振动、温度-振动-湿度等产品的环境试验。将单独的环境应力施加在产品上可激发出产品的故障,那么用三种不同的环境应力施加在产品上则可轻易地得到3~5倍的加果,通过将不同的环境应力综合还能激发出单独应力施加时所不能出现的故障,因而三综合试验常常用以早期发现产品缺陷,进而改良产品,提高产品的可靠性。
可靠性试验通常可遵循下列程序进行。
(1)根据试验的目的和产品的情况,确定试验类型;
(2)假定产品的寿命分布类型;
(3)根据产品批量及成本情况选定试验方案;
(4)根据技术及经济情况,确定产品的可靠性指标的上下限;
(5)根据试验方案和给定的参数制定抽样方案以确定试品的数量和试验时间;
(6)确定试验条件,包括环境条件、工作条件和负载条件以及试品的初始状态;
(7)根据产品的性能,规定应测量的参数及相应的测量方法和测量周期;
(8)制定故障分类及判断的准则;
(9)规定需记录的项目、内容及相应格式;
(10)进行数据分析和处理,判断试验结果,提出试验报告。
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