河源芯片静电放电esd测试

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静电放电测试方法
标准规定,凡被试设备正常工作时,人手可以触摸到的部位,都是需要进行静电放电试验的部位(这样的部位,除机壳以外,其他如控制键盘,显示屏,指示灯,旋钮,钥匙孔,电源线等都在考核范围内).

参考接地板采用0.25以上铜板或铝板(铝板易氧化,慎用).如用其他金属,厚度至少是0.65以上.参考接地板实际尺寸不限,要求四周均**出被试设备(指地面设备)或试验桌台面水平耦合板(用于台式设备)的每边0.5m以上.参考接地板要和试验室的保护接地线相连.

ESD测试-空气放电
      相同的发电机用于空气放电方法，但具有圆形而不是尖的探针。电容器如前所述充电到所需的电平，但电压现在连续施加到探头上，探头远离EUT。
对于每个测试脉冲，被巧妙地提升到EUT上的选**，直到它接触为止。就在此之前，和EUT之间的气隙将被击穿并且放电电流将流动，如前所述受到发电机的组合串联阻抗，气隙，EUT和返回路径的限制。
同样，在每个位置以适当的极性和水平重复动作所需的次数。

微电子电路面临的风险比以往任何时候都大，罪魁祸首是静电放电(ESD)。这些祸害是隐秘的，特别*攻击敏感的IC。单次静电放电事件就可以将PCB送入地狱。抗静电放电设计只要错失一步就可能意味着延误上市时间、影响开发进度，以及激怒客户。在某些高压力情况下，甚至意味着你的饭碗不保。
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