常德ESD静电放电测试不接受个人检送 专注服务

EUT equipment under test
受试设备

ESD测试-空气放电
相同的发电机用于空气放电方法，但具有圆形而不是尖的探针。电容器如前所述充电到所需的电平，但电压现在连续施加到探头上，探头远离EUT。
对于每个测试脉冲，被巧妙地提升到EUT上的选**，直到它接触为止。就在此之前，和EUT之间的气隙将被击穿并且放电电流将流动，如前所述受到发电机的组合串联阻抗，气隙，EUT和返回路径的限制。
同样，在每个位置以适当的极性和水平重复动作所需的次数。
静电放电ESD测试布局
ESD脉冲具有亚纳秒的上升时间，因此射频布局预防措施至关重要。
1.测试必须重新创建实际发现的上升时间，因为这是决定放电通过EUT的路径和EUT本身的响应的重要参数。接地参考平面（GRP）是设置的组成部分，发电机的返回引线必须与其良好连接，因为此连接形成电流返回路径的一部分。
2.测试的间接放电部分使用另外两个不同于GRP的平面，称为水平耦合平面（HCP）和垂直耦合平面（VCP）。这些飞机的放电模拟了从现实生活中放射到附近物体的辐射场所产生的应力。
3.每个耦合平面通过电阻引线连接到GRP，以确保任何电荷在几微秒内流出。这些引线的结构至关重要：每端应靠近一个电阻，使它们之间的引线长度与连接隔离，并且与它的杂散耦合被中和。
4.虽然额定功率并不重要，但电阻器本身应能承受高脉冲dV / dt而不会损坏，因此碳成分类型适合。
5.对于几十纳秒的ESD事件，该平面承载全应力电压，该电压电容耦合到EUT。从平面到EUT以外的物体的任何杂散电容都会修改平面的电压和电流波形，从而修改所施加的应力。
6.因此，重要的是在EUT周围保持至少1米的净空间，这意味着桌面设置与墙壁或其他物体有一些分离。
7.同样，从VCP到EUT的分离规定为10cm; 即使这个距离的微小变化也会导致与EUT的耦合发生很大的变化，因此控制它的便利方法，例如平面表面上的塑料10cm间隔物，是有帮助的。
我们的愿景:
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服务理念:
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我们的核心价值观:
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ESD静电放电测试
ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge 的缩写，即"静电放电"的意思。ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为“ESD”，中文名称为静电阻抗器。
ESD知识介绍
静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦等。静电的特点是高电压、低电量、小电流和作用时间短的特点。
人体自身的动作或与其他物体的接触，分离，摩擦或感应等因素，可以产生几千伏甚至上万伏的静电。
静电在多个领域造成严重危害。摩擦起电和人体静电是电子工业中的两大危害。
生产过程中静电防护的主要措施为静电泄露、耗散、中和、增湿，屏蔽与接地。
人体静电防护系统主要有防静电手腕带，脚腕带，工作服、鞋袜、帽、手套或指套等组成，具有静电泄露，中和与屏蔽等功能。
静电防护工作是一项长期的系统工程，任何环节的失误或疏漏，都将导致静电防护工作的失败。
静电的危害：
静电在我们的日常生活中可以说是无处不在，我们的身上和周围就带有很高的静电电压，几千伏甚至几万伏。平时可能体会不到，人走过化纤的地毯静电大约是35000伏，翻阅塑料说明书大约7000伏，对于一些敏感仪器来讲，这个电压可能会是致命的危害。
静 电 放 电 模 式
目前工业界大致定义了以下三种常见静电放电模式：
HBM人体模式：
人体模式是ESD模型中建立早和主要的模型之一, 在IC制造和使用过程中, 人体和IC接触的机会多, 由人体静电损伤造成IC失效的比例也, 而且在实际应用中, 工业界也大多采用HBM模式来标注IC的静电等级. 人体模式指人体在地上走动、摩擦或者其他因素在人体上已积累了静电, 当此人直接接触IC时, 人体上的静电便会经IC管脚进入IC内, 再由IC 放电到地. 此放电过程会在短至几百纳秒的时间内产生数安培的瞬间放电电流, 此电流会把IC内部元件烧毁.
MM机器放电模式：
机器本身积累了静电, 当此机器接触IC时, 该静电便经过IC 管脚放电. 金属制造的机器放电等效电阻较小, 因此其放电过程更短, 在几纳秒到几十纳秒之内会有数安培的瞬间放电电流产生, 因此对元件的破坏力更大.
CDM充电元器件模式：
因摩擦或接触到其他物体的静电电荷, IC内部积累了静电, 但在静电积累的过程中IC没有受伤. 此带有静电的IC在处理过程中, 当其pin直接接地或间接接地时, 静电便会经过pin从IC的内部释放, 从而造成放电现象. 此种模式的放电时间更短, 放电上升时间小于1nS, 尖峰电流15安培, 持续时间小于10纳秒。
耦合板 coupling plane
一块金属片或金属板,对其放电用来模拟对受试设备附近物体的静电放电
HCP: 水平耦合板; VCP :垂直耦合板
电磁兼容性(EMC) electromagnetic compatibility
设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁 扰的能力